微电子系接下来两个课题。
其一,把光刻精度从现在的100纳米提高到80纳米,并试着增加光刻规模。
光刻精度提升之后,晶体管会变得更小,相同数量的晶体管耗电量也会下降,现在的图形控制芯片耗电量为42瓦,单纯提高精度至80纳米,不调整构架,保持相同数量晶体管时,最优解功耗会降低至27瓦。
精度提高之后才轮到规模,每次精度的提升都是换代,为了保证良品率,规模都要重新从小的做起。
晶圆产业的良品率和常规零部件的意义不那么相同,比如现在中原地区普及的10微米精度的零件,一百个都不一定有个次品。
芯片就完全是另一回事,硅的纯度做不到百分之百,越接近边缘杂质会越多。杂质少芯片功耗会上升,勉强还能用,只是偶尔会莫名其妙的烧毁,稍微多那么几万分之一杂质或瑕疵,就会导致芯片变成废品。
所以单芯片规模(面积)增大,碰到晶圆瑕疵的概率也跟着变大,就会导致良品率降低,无脑提升规模的结果,会把生产变成一个从废品里找良品的游戏。
大学下一阶段的目标,是在精度换代之后,把芯片规模由现在的100平方毫米提高到144平方毫米,并试图保证良品率,精度和规模两项提升加在一起,足以让晶体管翻倍还有一点余量,达成全面替代微型玄学图形芯片的目的,生产成本也不会高太多。如果啥时候晶圆制备尺寸、纯度再升个级,成本会比现在还低。
另一个课题是单片机。
如果沈文剑上辈子是专业的晶圆产业从业人员,就应该让大学把目标直接瞄准单片机,这个东西的应用范围比图形芯片大的多,同样是玉剑山因成本和市场规模问题很难做的市场。
单片机和图形芯片从某种角度来看,是一个妈妈生的,或者说图形芯片是单片机的一个变种。
它的定义是一片芯片上集成芯片(计算)功能、缓存功能、只读储存等一大堆东西,它本身就拥有一台计算机的全部功能。虽然性能上无法和全尺寸的设备相提并论,但因为足够小,它的应用范围非常大,比如自动洗衣机控制、红外线遥控器、计算器、机床控制、灯光控制器等等,可以说没有单片机,电气化生活还是缺了点意思。
市场也是很清楚的,单片机的开发,就是为了全面取代玉剑山已经停产的各种外销型芯片,实现功能覆盖之后,产业也足以养活一个工厂,那时候才会真的出现芯片厂和晶圆厂,产能足够之后反过来做普通人的民用市场。
因为已经做好了图形芯片,单片机的开发也变得不那么复杂,年内就能做出通用型单片机和机床用单片机,不过要达到实用化,都还有很多周边工作要做。
现在的图形芯片单纯计算晶体管为八百万个。起点看起来有点厉害,其实在几年里,也经历过几千个、几万个晶体管的样品版本,不过那些都是研究光刻胶等周边时临时弄的,顺便测试一下硅晶体管的性能。
接下来如果能顺利把晶体管推到两千万个,全面替代前代玄学芯片就不存在性能障碍了,甚至有一些类型还会强出一截。
从现在开始计算,整个替代过程大概还需要三到五年。
稍微关注了下大学方面,沈文剑大多数精力还是放在西边。
去年年初世界门开启,最重要的工程却是“变形金刚”系列产业链的建设。
“变形金刚”系列生产系统直到去年十月才全部完成精度调试工作,正式进入换代阶段。
截止3035年一月底,包括十月前的试生产版和天火“手工拼装”版,总计下线数量达到两万台,今年年产量预计能有八万台。
一台“变形金刚”系列机器人,消耗的二代通用计算芯片是四片而不是一片,传感集成器(脑袋)、手臂也需要计算芯片支持,如果再算上一些备用手臂和特种型号如战术联络中心,平均还不止四片。这样算下来,八万台的年产量,仅仅二代通用计算芯片的消耗量就会达到三十四万片以上,远远超出二代芯片二十万片的产能。
话说回来,因为“变形金刚”系列机器人的逻辑处理能力大幅度提升,也没有前代机器人的各种缺陷,像流水线作业调制好任务基本不需要多少后续管理,因此反过来增加芯片产能,其实也只是能量与原材料的堆积,并不会占用更多的管理人力。
不过芯片生产线还是要另外造的。
“机器人的芯片占用率太高了,院里开会讨论了一下,有几个替代方案,师父给选一选吧。”刘香湘正在为芯片的事情做报告。
沈文剑接过平板翻了翻,也有点头疼。
最简单的方案,是复刻一套生产线,预计六个月内可以完成,之后二代芯片的年产量达到四十万片。如果后续需求量继续增大,那就要重复流程,因为装配精度的关系,过程中每套设备四个月的调试期是无法缩短的。
第二种是替代方案,直接在极乐地区建造前代芯片生产线,用前代芯片替换掉手臂、脑袋的控制系统,缩减对二代芯片的消耗。
沈文剑只看了一眼就把替代方案排除了,原因很简单,“变形金刚”系列是非接触式肢体,这个系统并非毫无缺陷,比如炼金型在作业精度上,相比前代就完全没有提升,甚至加工次品率还有所增加,因为这玩意会受到气流扰动!
如果换成算力更低的前代芯片,非接触式系统的加工能力和法术激光锁定能力都会下降,构架上的缺陷还可能导致非接触设备失控,即使因此能大幅度减轻玉剑山的生产负担,也很难接受。
第三种方案,重新设计量产设备,直接把最大产能往一百万片上面推,看起来比较好,不过今年就别想完成八万台“变形金刚”系列的生产了,因为这种规模的设备需要造新的更大的高精度厂房,本身复杂度也会提高,至少要等到明年才能投入使用。
沈文剑纠结一番,考虑到后续还会有换代需求,花费巨大的精力搞出个一百万产能的东西,改装可能都会变成个耗时好几年的工程,直接丢到也太浪费,有些得不偿失,最后选择了复刻芯片生产线,把产能提高到四十万片的方案。
这个决定做出来,“变形金刚”系列的产量就被固定在年产最多八万台不会继续增加,上半年储备还是用于研究和开发工作,用现有产能造两万多台先混着。
安排好量产事宜,荒漠大裂隙前沿营地里积累的事情也该处理了。
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其一,把光刻精度从现在的100纳米提高到80纳米,并试着增加光刻规模。
光刻精度提升之后,晶体管会变得更小,相同数量的晶体管耗电量也会下降,现在的图形控制芯片耗电量为42瓦,单纯提高精度至80纳米,不调整构架,保持相同数量晶体管时,最优解功耗会降低至27瓦。
精度提高之后才轮到规模,每次精度的提升都是换代,为了保证良品率,规模都要重新从小的做起。
晶圆产业的良品率和常规零部件的意义不那么相同,比如现在中原地区普及的10微米精度的零件,一百个都不一定有个次品。
芯片就完全是另一回事,硅的纯度做不到百分之百,越接近边缘杂质会越多。杂质少芯片功耗会上升,勉强还能用,只是偶尔会莫名其妙的烧毁,稍微多那么几万分之一杂质或瑕疵,就会导致芯片变成废品。
所以单芯片规模(面积)增大,碰到晶圆瑕疵的概率也跟着变大,就会导致良品率降低,无脑提升规模的结果,会把生产变成一个从废品里找良品的游戏。
大学下一阶段的目标,是在精度换代之后,把芯片规模由现在的100平方毫米提高到144平方毫米,并试图保证良品率,精度和规模两项提升加在一起,足以让晶体管翻倍还有一点余量,达成全面替代微型玄学图形芯片的目的,生产成本也不会高太多。如果啥时候晶圆制备尺寸、纯度再升个级,成本会比现在还低。
另一个课题是单片机。
如果沈文剑上辈子是专业的晶圆产业从业人员,就应该让大学把目标直接瞄准单片机,这个东西的应用范围比图形芯片大的多,同样是玉剑山因成本和市场规模问题很难做的市场。
单片机和图形芯片从某种角度来看,是一个妈妈生的,或者说图形芯片是单片机的一个变种。
它的定义是一片芯片上集成芯片(计算)功能、缓存功能、只读储存等一大堆东西,它本身就拥有一台计算机的全部功能。虽然性能上无法和全尺寸的设备相提并论,但因为足够小,它的应用范围非常大,比如自动洗衣机控制、红外线遥控器、计算器、机床控制、灯光控制器等等,可以说没有单片机,电气化生活还是缺了点意思。
市场也是很清楚的,单片机的开发,就是为了全面取代玉剑山已经停产的各种外销型芯片,实现功能覆盖之后,产业也足以养活一个工厂,那时候才会真的出现芯片厂和晶圆厂,产能足够之后反过来做普通人的民用市场。
因为已经做好了图形芯片,单片机的开发也变得不那么复杂,年内就能做出通用型单片机和机床用单片机,不过要达到实用化,都还有很多周边工作要做。
现在的图形芯片单纯计算晶体管为八百万个。起点看起来有点厉害,其实在几年里,也经历过几千个、几万个晶体管的样品版本,不过那些都是研究光刻胶等周边时临时弄的,顺便测试一下硅晶体管的性能。
接下来如果能顺利把晶体管推到两千万个,全面替代前代玄学芯片就不存在性能障碍了,甚至有一些类型还会强出一截。
从现在开始计算,整个替代过程大概还需要三到五年。
稍微关注了下大学方面,沈文剑大多数精力还是放在西边。
去年年初世界门开启,最重要的工程却是“变形金刚”系列产业链的建设。
“变形金刚”系列生产系统直到去年十月才全部完成精度调试工作,正式进入换代阶段。
截止3035年一月底,包括十月前的试生产版和天火“手工拼装”版,总计下线数量达到两万台,今年年产量预计能有八万台。
一台“变形金刚”系列机器人,消耗的二代通用计算芯片是四片而不是一片,传感集成器(脑袋)、手臂也需要计算芯片支持,如果再算上一些备用手臂和特种型号如战术联络中心,平均还不止四片。这样算下来,八万台的年产量,仅仅二代通用计算芯片的消耗量就会达到三十四万片以上,远远超出二代芯片二十万片的产能。
话说回来,因为“变形金刚”系列机器人的逻辑处理能力大幅度提升,也没有前代机器人的各种缺陷,像流水线作业调制好任务基本不需要多少后续管理,因此反过来增加芯片产能,其实也只是能量与原材料的堆积,并不会占用更多的管理人力。
不过芯片生产线还是要另外造的。
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最简单的方案,是复刻一套生产线,预计六个月内可以完成,之后二代芯片的年产量达到四十万片。如果后续需求量继续增大,那就要重复流程,因为装配精度的关系,过程中每套设备四个月的调试期是无法缩短的。
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沈文剑只看了一眼就把替代方案排除了,原因很简单,“变形金刚”系列是非接触式肢体,这个系统并非毫无缺陷,比如炼金型在作业精度上,相比前代就完全没有提升,甚至加工次品率还有所增加,因为这玩意会受到气流扰动!
如果换成算力更低的前代芯片,非接触式系统的加工能力和法术激光锁定能力都会下降,构架上的缺陷还可能导致非接触设备失控,即使因此能大幅度减轻玉剑山的生产负担,也很难接受。
第三种方案,重新设计量产设备,直接把最大产能往一百万片上面推,看起来比较好,不过今年就别想完成八万台“变形金刚”系列的生产了,因为这种规模的设备需要造新的更大的高精度厂房,本身复杂度也会提高,至少要等到明年才能投入使用。
沈文剑纠结一番,考虑到后续还会有换代需求,花费巨大的精力搞出个一百万产能的东西,改装可能都会变成个耗时好几年的工程,直接丢到也太浪费,有些得不偿失,最后选择了复刻芯片生产线,把产能提高到四十万片的方案。
这个决定做出来,“变形金刚”系列的产量就被固定在年产最多八万台不会继续增加,上半年储备还是用于研究和开发工作,用现有产能造两万多台先混着。
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