“对了，你们回去跟准备参与教学的工程师们商量一下，看看能不能做些综合工程，比如跟物理化学系合作一下，看看能不能弄出半导体加工设备来。”沈文剑突然发现一边教学一边把普通人的加工体系弄出来，可能性貌似挺大的。
池工没立刻回答，反问道：“半导体是用硅晶吗？”
说到这个沈文剑就叹气：“哎，没错，先用硅晶凑合着吧。”
去年沈文剑要求高级材料组试试蓝钻的工业生产，结果非常不尽人意，折腾了半年，勉强弄出颗直径连三十毫米都没有的蓝钻……虽然也非常值钱，可是工业化完全不够看啊。
所以年底前又回到硅晶圆制造，相比蓝钻过于复杂的成分和微观粒子构造，硅晶圆就简单多了，上个月已经在实验室制备出直径50毫米长2米的硅晶圆，成品纯度为99.99999%。整个过程没有用法术，后续的纯度提高和加工直径、长度的增加，似乎完全可以交给大学来完成。
硅晶圆这东西在另一个世界秘密很少，沈文剑虽不是晶圆生产的业内人士，也接触过很多论文。
晶圆的生长越接近边缘越粗糙，50mm直径的晶圆，连1300平方毫米的可用面积都切不出来，这么点大一片经表面处理、热处理、涂胶、光蚀、切割之后，扔掉纯度不足、加工误差产生的次品，没几片能用的，低下的效率让自动化机械毫无用武之地。
当然精度增加并同步提升良品率之后，芯片面积可以做的更小，成品数会增加，但设备的利用率还是太低了。光蚀机加工晶圆片，大片也是一次，小片也是一次，甚至耗时都是一样的，所以当然需要更大的晶圆支持量产，成本才够低。
于是池工离开时，沈文剑提了个建议，晶圆直径不到150毫米不去谈量产，对此池工表示要跟高级材料组借些资料研究研究先。
对自己不太专业的事情，沈文剑也不过多的指挥，提了个要求也只是为避免重复建设把钱给浪费了。
说实话，在这个世界重新还原半导体技术，比用玄学还麻烦……似乎这么说也不太对。
沈文剑在另一个世界的本体是专门弄导弹动力的，机械加工、空气动力、信号传导等已经储备了很多，在这个世界为了让自己能正常修炼，一个人抓着符文体系折腾了十几年，才逐渐有想法将两个体系结合起来。
简单的讲，玉剑山现在的技术体系，符文定式相当于元器件构架，当符文定式与某些材料相结合时，功能非常强大的元器件就诞生了。元器件组成一个个的功能模块，借助工程师的组合，成为各种产品。
沈文剑实际利用了这个世界已有的“规则”，去搭建自己想要的体系。
但为普通人准备的技术体系，几乎是从头做起，有大量的元器件类型等着剥离玄学成分，过程中甚至要顺便研究新的理论和结构。
任重而道远啊。
类似的边教学边构架非玄学设备的课程，沈文剑随后又安排了几组，让“临时工教授”们回去准备。
新增的项目包括了之前由工程院负责的机器人劳工项目。
机器人劳工是为乐园一号松绑人力而准备的，但这个项目碰上了很多障碍，迟迟没有结果。
面对的问题包含了封装成本与非玄学零部件的批量生产等问题。
玉剑山的封装技术基于材料学和阵法学，这两者都会额外增加成本，但产品并不会变厉害，反而会因为额外的配重变的更差劲。
比如履带式的土人系列机器人自重为一百七十千克，因为不像录像带、储能体那样全部的功能部分集中在一起，封装规模很大，会额外增加约120千克的重量，为了应付这120千克的额外重量，并且保持足够的劳动力，就需要更强更粗的骨骼系统，重量又继续增加。
材料和工序的堆积让成本大幅度攀升，成本影响售价，售价又影响到乐园一号行政中心是否能痛快的剁手采购。
要解决封装规模过大的问题，就遇到了之前跟重现微电子技术一样的障碍。
机器人核心系统发送信号到手（钳子？）上，手跟着做动作。如果想把手臂部分的封装取消掉，需要额外的电子元件和逻辑电路来实现信号转换，并配上纯粹的大扭矩电动机，否则就要把传动关节封装后加装入无线信号系统，显然两边都不好弄。
那为什么飞艇就不会遇到这种问题呢？
因为飞艇足够大。
玉剑山的飞艇符文系统集中在顶面、底面骨架和翼面内，避开了乘员舱两侧，乘员舱的地板板连机体中心切面都没到，距离底面更遥远。有足够的距离，屏蔽普通人的影响也变得容易，刷一道阻断漆就行，没有阻断漆就加一块厚度30毫米以上的木板，两面涂上木漆效果差不多。
像录像带，就因为太小，使用时距离人员太近，所以需要把一点点大的东西封装好几层隔离材料，才能达到彻底避免被普通人弄出“驱散”效果。
机器人的封装与录像带更像，手臂、关节这种地方的封装非常难搞。
回到正题，该项目工程院还是花了些心思，大部分电子、机械零部件的原理都已经完成反推，就是电机差点，主要是磁强度不够，没办法在关节那么小的地方产生足够的力量，关节弄的更累赘些做点普通体力工作没有问题。
这套半成品转去大学里，要么借助玄学的封装核心慢慢弄一套，或者延伸出来去做各种机械也可以。
“相公，这套技术要免费给大学？”殷玲整理资料时专门从里面跑出来提问。
沈文剑有点惊讶，是什么让她觉得自己会免费给技术的？难道自己真这么大方？
机器人里面包含的技术量非常多，以芯片基础的逻辑系统之外，还有储存、能源、无线信号、动力、传动、传感、测距等等，每一项里都有材料学结晶，怎么可能无偿给别人。
“当然不可能，资料整理完了之后给刘丹长老找人去谈，最好能达成技术入股……入份子，拿到大学一半的所有权，我们也可以另外再加些钱。如果谈不成就用正常的技术转让来算。”
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池工没立刻回答，反问道：“半导体是用硅晶吗？”
说到这个沈文剑就叹气：“哎，没错，先用硅晶凑合着吧。”
去年沈文剑要求高级材料组试试蓝钻的工业生产，结果非常不尽人意，折腾了半年，勉强弄出颗直径连三十毫米都没有的蓝钻……虽然也非常值钱，可是工业化完全不够看啊。
所以年底前又回到硅晶圆制造，相比蓝钻过于复杂的成分和微观粒子构造，硅晶圆就简单多了，上个月已经在实验室制备出直径50毫米长2米的硅晶圆，成品纯度为99.99999%。整个过程没有用法术，后续的纯度提高和加工直径、长度的增加，似乎完全可以交给大学来完成。
硅晶圆这东西在另一个世界秘密很少，沈文剑虽不是晶圆生产的业内人士，也接触过很多论文。
晶圆的生长越接近边缘越粗糙，50mm直径的晶圆，连1300平方毫米的可用面积都切不出来，这么点大一片经表面处理、热处理、涂胶、光蚀、切割之后，扔掉纯度不足、加工误差产生的次品，没几片能用的，低下的效率让自动化机械毫无用武之地。
当然精度增加并同步提升良品率之后，芯片面积可以做的更小，成品数会增加，但设备的利用率还是太低了。光蚀机加工晶圆片，大片也是一次，小片也是一次，甚至耗时都是一样的，所以当然需要更大的晶圆支持量产，成本才够低。
于是池工离开时，沈文剑提了个建议，晶圆直径不到150毫米不去谈量产，对此池工表示要跟高级材料组借些资料研究研究先。
对自己不太专业的事情，沈文剑也不过多的指挥，提了个要求也只是为避免重复建设把钱给浪费了。
说实话，在这个世界重新还原半导体技术，比用玄学还麻烦……似乎这么说也不太对。
沈文剑在另一个世界的本体是专门弄导弹动力的，机械加工、空气动力、信号传导等已经储备了很多，在这个世界为了让自己能正常修炼，一个人抓着符文体系折腾了十几年，才逐渐有想法将两个体系结合起来。
简单的讲，玉剑山现在的技术体系，符文定式相当于元器件构架，当符文定式与某些材料相结合时，功能非常强大的元器件就诞生了。元器件组成一个个的功能模块，借助工程师的组合，成为各种产品。
沈文剑实际利用了这个世界已有的“规则”，去搭建自己想要的体系。
但为普通人准备的技术体系，几乎是从头做起，有大量的元器件类型等着剥离玄学成分，过程中甚至要顺便研究新的理论和结构。
任重而道远啊。
类似的边教学边构架非玄学设备的课程，沈文剑随后又安排了几组，让“临时工教授”们回去准备。
新增的项目包括了之前由工程院负责的机器人劳工项目。
机器人劳工是为乐园一号松绑人力而准备的，但这个项目碰上了很多障碍，迟迟没有结果。
面对的问题包含了封装成本与非玄学零部件的批量生产等问题。
玉剑山的封装技术基于材料学和阵法学，这两者都会额外增加成本，但产品并不会变厉害，反而会因为额外的配重变的更差劲。
比如履带式的土人系列机器人自重为一百七十千克，因为不像录像带、储能体那样全部的功能部分集中在一起，封装规模很大，会额外增加约120千克的重量，为了应付这120千克的额外重量，并且保持足够的劳动力，就需要更强更粗的骨骼系统，重量又继续增加。
材料和工序的堆积让成本大幅度攀升，成本影响售价，售价又影响到乐园一号行政中心是否能痛快的剁手采购。
要解决封装规模过大的问题，就遇到了之前跟重现微电子技术一样的障碍。
机器人核心系统发送信号到手（钳子？）上，手跟着做动作。如果想把手臂部分的封装取消掉，需要额外的电子元件和逻辑电路来实现信号转换，并配上纯粹的大扭矩电动机，否则就要把传动关节封装后加装入无线信号系统，显然两边都不好弄。
那为什么飞艇就不会遇到这种问题呢？
因为飞艇足够大。
玉剑山的飞艇符文系统集中在顶面、底面骨架和翼面内，避开了乘员舱两侧，乘员舱的地板板连机体中心切面都没到，距离底面更遥远。有足够的距离，屏蔽普通人的影响也变得容易，刷一道阻断漆就行，没有阻断漆就加一块厚度30毫米以上的木板，两面涂上木漆效果差不多。
像录像带，就因为太小，使用时距离人员太近，所以需要把一点点大的东西封装好几层隔离材料，才能达到彻底避免被普通人弄出“驱散”效果。
机器人的封装与录像带更像，手臂、关节这种地方的封装非常难搞。
回到正题，该项目工程院还是花了些心思，大部分电子、机械零部件的原理都已经完成反推，就是电机差点，主要是磁强度不够，没办法在关节那么小的地方产生足够的力量，关节弄的更累赘些做点普通体力工作没有问题。
这套半成品转去大学里，要么借助玄学的封装核心慢慢弄一套，或者延伸出来去做各种机械也可以。
“相公，这套技术要免费给大学？”殷玲整理资料时专门从里面跑出来提问。
沈文剑有点惊讶，是什么让她觉得自己会免费给技术的？难道自己真这么大方？
机器人里面包含的技术量非常多，以芯片基础的逻辑系统之外，还有储存、能源、无线信号、动力、传动、传感、测距等等，每一项里都有材料学结晶，怎么可能无偿给别人。
“当然不可能，资料整理完了之后给刘丹长老找人去谈，最好能达成技术入股……入份子，拿到大学一半的所有权，我们也可以另外再加些钱。如果谈不成就用正常的技术转让来算。”
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